Rundstäbe aus Molybdänmetall entwickeln sich zu einem Schlüsselmaterial für High-End-Speicherchips, da Molybdän in 3D-NAND-Prozessen mit über 300 Lagen eine höhere Widerstandsfähigkeit und Platzvorteile gegenüber Wolfram aufweist. Aufgrund der weltweit begrenzten Molybdänversorgung empfiehlt sich eine frühzeitige Planung der Beschaffung. Hongtuo Technology bietet hochreine Molybdän-Rundstäbe (99,95 %) mit einer Maßtoleranz von ±0,05 mm an. Die Produktion läuft bereits und die Lieferungen werden ausgeführt.